7月8日，北京康美特科技股份有限公司（以下简称康美特）在北交所发行上市，是2026年度我市第一家北交所上市公司。康美特本次发行股票2121.00万股，发行价格为每股8.14元，募集资金约1.73亿元。
康美特于2005年4月成立，是一家专注于电子封装材料、高性能改性塑料两类高分子新材料研发和生产的国家级高新技术企业。企业构建了有机硅封装材料、环氧封装材料和改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台，产品覆盖Mini LED背光、全彩直显、半导体照明、头盔防护、建筑保温、电子面板防护等领域。作为国内率先实现 Mini LED 有机硅封装胶大规模量产的厂商，公司产品光学性能、耐老化性及稳定性指标已对标国际一线货源水平。截至2025年末，康美特拥有已获授权发明专利40项，实用新型专利60项，参与起草国家标准1项、行业标准2项。企业于2023年纳入市科委、中关村管委会“育英计划”储备库并进行新三板挂牌、北交所上市重点跟踪服务。
近年来，市科委、中关村管委会不断深化“育英计划”，加大企业上市服务力度，针对企业上市申报不同阶段的差异化需求，提供合规培训、上市咨询、融资对接等服务。后续，市科委、中关村管委会将持续完善资本市场服务举措，争取推动更多优质科创企业借助资本市场实现高质量发展，为构建“科技—产业—金融”良性循环提供支撑。
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